› 半导体引线框架后封装表面处理设备 

皮带式水刀机

基本特性:
产    能:1800~2400Pcs/Hr
适用框架尺寸:长100~300mm 宽40~70mm
水刀压力:额定500bar  工作200~350bar
能    耗:自来水1.5~2T/Hr  电25~40KWH
设备尺寸:长25~35m*宽1.5m*高1.7m

上一页:CD软化线
下一页:单臂式行车电镀线